国家知识产权局信息数据显现，广州金升阳科技有限公司获得一项名为“一种开关电源的封装结构”的专利，授权公告号CN223809692U，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本实用新型供给一种开关电源,包含外壳和设于外壳内部的电路板，所述外壳包含上盖、底座，所述底座呈方形且带有散热凸台，且经过底座上设有螺柱对电路板限位和固定。本实用新型经过简单开模的上盖底座合作灌胶塞辅佐结构件，完成可灌胶工艺。本实用新型以最少的结构件完成外壳灌封化，给电路板上的功率器材供给更好的散热条件，一起使电路板灌胶部分可做到固体绝缘，进步产品作业的可靠性，可习惯愈加恶劣的环境条件。

  天眼查资料显现，广州金升阳科技有限公司，成立于1998年，坐落广州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。经过天眼查大数据分析，广州金升阳科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目130次，产业线条，此外企业还具有行政许可35个。

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